市場(chǎng)多元化的需求在不斷升級(jí)迭代，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量提出了更高的要求。 PCB板是電子產(chǎn)品無(wú)可替代的精密部件，它的質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。因此，在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)檢工作至關(guān)重要。PCB外觀檢測(cè)是質(zhì)檢環(huán)節(jié)中非常重要的一部分，對(duì)檢測(cè)的精度、效率、速度等方面都有很高的要求。 PCB的內(nèi)部工藝復(fù)雜，除了芯板結(jié)構(gòu)層壓、鉆孔、布線外，還需要考慮埋置元件、表面涂飾、清潔和蝕刻等。而傳統(tǒng)的PCB檢測(cè)方式采用人工肉眼，容易漏檢且檢出速度慢、時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)環(huán)境條件要求嚴(yán)格，不適應(yīng)危險(xiǎn)工作環(huán)境。

由于對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的精度和材料性能依賴(lài)程度高，一般在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中，很容易出現(xiàn)以下各類(lèi)問(wèn)題：

1、PCB工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法貼裝。

2、PCB定位孔問(wèn)題，導(dǎo)致設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固地定位。

3、螺絲孔金屬化，導(dǎo)致過(guò)波峰焊后堵孔。

4、PCB焊盤(pán)問(wèn)題，焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、移位、立碑，或焊點(diǎn)少錫。

5、位號(hào)或極性標(biāo)志缺失，位號(hào)顛倒，字符過(guò)大或過(guò)小等。

6、測(cè)試點(diǎn)、元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。

通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)可以及時(shí)辨別不良品，將檢測(cè)的結(jié)果反饋到企業(yè)產(chǎn)線，可以改進(jìn)生產(chǎn)工藝，優(yōu)化工序和管理結(jié)構(gòu)，提升批量化的生產(chǎn)效率。